EAS Agency

Wir begleiten Sie auf dem Weg zur Realisierung Ihrer innovativen und anspruchsvollen Elektronik und Sensorik als Baugruppen für Geräte und Systeme.

Wir ermöglichen Ihnen kundenspezifische Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen und verschiedene Anwendungsbereiche:

  • mit unserer zielgerichteten technologischen Beratung ab dem frühen Stadium der Produktentstehung
  • durch Zusammenführung zutreffender Dienstleistungs- und Fertigungskompetenzen sowie Testumgebungen
  • Betreuung während des gesamten Fertigungsprozesses – bei der Fertigung von Musterteilen und Prototypen sowie in der Serienfertigung.
EAS Agency - teamwork for your project

EAS Agency – Teamwork für Ihr Projekt

Spezialisiert auf die Nutzung moderner Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik auf verschiedenartigen Verdrahtungsträgern kann die Herstellung von elektronischen Komponenten und Sensorelementen, bestückten Leiterplattenbaugruppen, Elektronikmodulen, Hybridschaltungen auf Keramiksubstraten sowie speziellen Packaging-Lösungen und Multi-Chip-Modulen in unterschiedlicher Komplexität und Stückzahl erfolgen:

  • Beratung bei der Layouterstellung für die Umsetzung in Dünnschicht- oder Dickschichttechnologie – inklusive integrierter Widerstände
  • Herstellung von Verdrahtungsträgern in Dickschichttechnologie und Dünnschichttechnologie auf Keramiksubstraten Al2O3, AlN und LTCC- Multilayer
  • Bestückung von SMD- und THT-Bauelementen oder Kombinationen von SMD-/BGA-Bauteile mit COB auf Leiterplatten, Folien, Keramik und Gläser
  • Chip-on-Board-Lösungen (COB) durch präzise Bestückung ungehäuster IC`s oder MMIC ermöglichen eine höhere Packungsdichte
  • Drahtbonden mit Au- oder Al-Dünndraht oder Al-Dickdraht
  • Packaging-Konzepte, Schaltungsschutz durch Passivierung, Glob-Top, kundenspezifische Häusung, elektrische Kontaktierung
  • Test-Durchführung auf Funktion und Belastbarkeit.

Unser Service zur Entwicklung und Herstellung elektronischer und sensorischer Funktionseinheiten wird vervollständigt durch die Beschaffung von Komponenten zur Elektronikfertigung – von der Leiterplatte über aktive und passive Bauelemente, Steckverbindern bis hin zum Gehäuse sowie ausgewählte Sensorelementen.

Mit einem breiten Spektrum fertigungstechnologischer Lösungen für Verdrahtungsträger, Bestückung und Packaging können wir Sie bei Ihren kundenspezifischen Vorhaben und speziellen Anforderungen wie Miniaturisierung, höhere Packungsdichte, hohe Zuverlässigkeit – auch unter rauhen Umgebungsbedingungen – oder die Integration von Sensorik und Elektronik in einer Baugruppe unterstützen.

Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und senden Sie uns Ihre Anfrage an assembly@eas-agency.de